Chương 1
TỔNG QUAN VỀ MẠCH TÍNH HỢP
1.1 Khái niệm
IC (Intergated-Circuit) là một mạch điện tử mà các thành phần tác động và thụ động đều được chế tạo kết tụ trong hoặc trên một đế (substrate) hay thân hoặc không thể tách rời nhau được. Đế này có thể là một phiến bán dẫn có thể là Si hoặc Ge (hầu hết là Si) hoặc một phiến cách điện.
Một IC thường có kích thước dài rộng cỡ vài trăm đến vài ngàn micron, dày cỡ vài trăm micron được đựng trong một vỏ bằng kim loại hoặc bằng plastic. Những IC như vậy thường là một bộ phận chức năng (function device) tức là một bộ phận có khả năng thể hiện một chức năng điện tử nào đó. Sự kết tụ (integration) các thành phần của mạch điện tử cũng như các bộ phận cấu thành của một hệ thống điện tử vẫn là hướng tìm tòi và theo đuổi từ lâu trong ngành điện tử. Nhu cầu của sự kết tụ phát minh từ sự kết tụ tất nhiên của các mạch và hệ thống điện tử theo chiều hướng từ đơn giản đến phức tạp, từ nhỏ đến lớn, từ tần số thấp (tốc độ chậm) đến tần số cao (tốc độ nhanh). Sự tiến triển này là kết quả tất yếu của nhu cầu ngày càng tăng trong việc xử lý lượng tin tức (information) ngày càng nhiều của xã hội phát triển.
Sự tích hợp vào IC thường thực hiện ở giai đoạn bộ phận chức năng. Song khái niệm tích hợp không nhất thiết dừng lại ở giai đoạn này. Người ta vẫn nỗ lực để tích hợp với mật độ cực cao trong IC, nhằm hướng tới việc tích hợp toàn thể hệ thống điện tử trên một IC (chíp)
Năm
1947
1950
1961
1966
1971
1980
1985
1990
Công nghệ
Phát
minh
Transi
-stor
Linh
kiện
rời
SSI
MSI
LSI
VLSI
ULSI
GSI
Số
Transistor trên 1 chip trong các sản phẩm thương mại
1
1
12
1000^
100
20000^
1000
500000
^20000
>500000
>1000000
Vi xử lý chuyên dụng, xử lý ảnh, thời gian thực
Vi xử lý 16 và 32 bit
Các sản phẩm tiêu biểu
Bảng 1.1 Các mật độ tích hợp
■ SSI (Small scale integration): Tích hợp qui mô nhỏ
■ MSI (Medium scale intergration): Tích hợp qui mô trung bình
■ LSI (Large scale integration): Tích hợp theo qui mô lớn
■ GSI (Ultra large scale integration): Tích hợp qui mô khổng lồ
Tóm lại, công nhệ IC đưa đến những điểm lợi so với kỹ thuật linh kiện rời như sau:
■ Giá thành sản phẩm hạ.
■ Kích cỡ nhỏ.
■ Độ khả tín cao (tất cả các thành phần được chế tạo cùng lúc và không có những điểm hàn, nối).
■ Tăng chất lượng (do giá thành hạ, các mặt phức tạp hơn có thể được
chọn để hệ thống đạt đến những tính năng tốt nhất).
■ Các linh kiện được phối hợp tốt (matched). Vì tất cả các transistor
được chế tạo đồng thời và cùng một qui trình nên các thông số tương ứng của chúng về cơ bản có cùng độ lớn đối với sự biến thiên của nhiệt độ.
■ Tuổi thọ cao.
1.2 Các loại mạch tích hợp
Dựa trên qui trình sản xuất, có thể chia IC ra làm 3 loại:
IC màng (film IC):
Trên một đế bằng chất cách điện, dùng các lớp màng tạo nên các thành phần khác. Loại này chỉ gồm các thành phần thụ động như điện trở, tụ điện, và cuộn cảm mà thôi.
■ Dây nối giữa các bộ phận: Dùng màng kim loại có điện trở súât nhỏ như Au, Al,Cu...
■ Điện trở: Dùng màng kim loại hoặc hợp kim có điện trở suất lớn như Ni-Cr; Ni-Cr-Al; Cr-Si; Cr có thể tạo nên điện trở có trị số rất lớn.
■ Tụ điện: Dùng màng kim loại để đóng vai trò bản cực và dùng màng điện môi SiO; SiO2, AI2O3 ; Ta2O5. Tuy nhiên khó tạo được tụ có điện dung lớn hơn F/cm2.|u0,02.
■ Cuộn cảm: dùng một màng kim loại hình xoắn. Tuy nhiên khó tạo H
với kích thước hợp lý. Trong sơ đồ IC, người ta tránh ^ được cuộn
cảm lớn quá 5 dùng cuộn cảm để không chiếm thể tích.
■ Cách điện giữa các bộ phận: Dùng SiO; SiO2; Al2O3.
■ Có một thời, Transistor màng mỏng được nghiên cứu rất nhiều để ứng dụng vào IC màng. Nhưng tiếc là transistor màng chưa đạt đến giai đoận thực dụng, nếu không phải là ít có triển vọng thực dụng.
IC đơn tính thể (Monolithic IC):
Còn gọi là IC bán dẫn (Semiconductor IC) - là IC dùng một đế (Subtrate) bằng chất bán dẫn (thường là Si). Trên (hay trong) đế đó, người ta chế tạo transistor, diode, điện trở, tụ điện. Rồi dùng chất cách điện SiO2 để phủ lên che chở cho các bộ phận đó trên lớp SiO2, dùng màng kim loại để nối các bộ phận với nhau.
■ Transistor, diode đều là các bộ phận bán dẫn.
■ Điện trở: được chế tạo bằng cách lợi dụng điện trở của lớp bán dẫn có
khuếch tán tạp chất.
■ Tụ điện: được chế tạo bằng cách lợi dụng điện dung của vùng hiếm tại một nối P-N bị phân cực nghịch.
Đôi khi người ta có thể thêm những thành phần khác hơn của các thành phần kể trên để dùng cho các mục đích đặc thù
Các thành phần trên được chế tạo thành một số rất nhiều trên cùng một chip. Có rất nhiều mối nối giữa chúng và chúng được cách ly )Q nhờ những nối P-N bị phân cực nghịch (điện trở có hàng trăm M).
1C lai (hibrid 1C).
Là loại IC lai giữa hai loại trên
Từ vi mạch màng mỏng (chỉ chứa các thành phần thụ động), người ta gắn ngay trên đế của nó những thành phần tích cực (transistor, diode) tại những nơi đã dành sẵn. Các transistor và diode gắn trong mạch lai không cần có vỏ hay để riêng, mà chỉ cần được bảo vệ bằng một lớp men tráng.
Ưu điểm của mạch lai là:
■ Có thể tạo nhiều IC (Digital hay Analog).
■ Có khả năng tạo ra các phần tử thụ động có các giá trị khác nhau với sai số nhỏ.
■ Có khả năng đặt trên một đế, các phần tử màng mỏng, các transistor, diode và ngay cả các loại IC bán dẫn.
Thực ra khi chế tạo, người ta có thể dùng qui trình phối hợp. Các thành phần tác động được chế tạo theo các thành phần kỹ thuật planar, còn các thành phần thụ động thì theo kỹ thuật màng. Nhưng vì quá trình chế tạo các thành phần tác động và thụ động được thực hiện không đồng thời nên các đặc tính và thông số của các thành phần thụ động không phụ thuộc vào các đặc tính và thông số của các thành phần tác động mà chỉ phụ thuộc vào việc lựa chọn vật liệu, bề dầy và hình dáng. Ngoài ra, vì các transistor của IC loại này nằm trong đế, nên kích thước IC được thu nhỏ nhiều so với IC chứa transistor rời.
IC chế tạo bằng qui trình phối hợp của nhiều ưu điểm. Với kỹ thuật màng, trên một diện tích nhỏ có thể tạo ra một điện trở có giá trị lớn, hệ số nhiệt nhỏ. Điều khiển tốc độ ngưng động của màng, có thể tạo ra một màng điện trở với độ chính xác rất cao.
Chương 2
ĐẶC TÍNH CỦA CÁC LINH KIỆN MOS
Transistor MOS là khối kiến trúc cơ bản của các vi mạch số MOS và CMOS. So với Transistor lưỡng cực (BJT), Transistor MOS chiếm diện tích ít hơn trong lõi của IC và các bước chế tạo cũng ít hơn.
Các cấu trúc này được hình thành qua một chuỗi các bước xử lý bao gồm oxit hóa Si, tạo cửa sổ, khuếch tán tạp chất vào Si để tạo cho nó các đặc tính dẫn điện và tạo Metal lên Si để cung cấp các mối nối các linh kiện với nhau trên Si. Công nghệ CMOS cung cấp hai loại transistor (hay còn gọi là linh kiện), đó là transistor loại n (nMOS) và transistor loại p (pMOS). Các loại này được chế tạo trong Si bằng cách Si khuếch tán âm (hay Si được pha âm) giàu điện tử (điện cực âm) hay Si khuếch tán dương giàu lỗ trống (điện cực dương). Sau các bước xử lý, một cấu trúc MOS tiêu biểu bao gồm các lớp phân biệt gọi là khuếch tán (Si được pha), polysilic (Si đa tinh thể được dùng làm nối trong) và Al, các lớp này được tách biệt bằng các lớp cách điện. Cấu trúc vật lý điển hình của transistor MOS hình 2.1.
Polysìlĩcon
2
Silicon, doped
Semiconductor
Hình 2.1 Cấu trúc tổng quát của một transistor MOS
2.1 Transistor tăng cường n-MOS
Ký hiệu:
D
J
S
G
Hình 2.2: Ký hiệu transistor nMOS
Cấu trúc:
Hình 2.3: Cấu trúc phân lớp transistor nMOS
Cấu trúc gồm nền (Substrate) Silic loại p, hai vùng khuếch tán loại (n+) gọi là nguồn (Source) và máng (Drain). Giữa nguồn và máng là một vùng hẹp nền p gọi là kênh, được phủ một lớp cách điện (SiO2) gọi là cổng oxide.
Khảo sát 3 kiểu làm việc của một tụ MOS:
Vr,
Ọ
VDS > VGS ■ VT
Ọ
D
Wt+i
Hình 2.4: Sụ tạo kênh truyền
+ Kiểu tích lũy: khi thế cổng nhỏ hơn thế ngưỡng của tụ MOS. Gọi VGS là thế cấp cho cực cổng, VT là thế ngưỡng của tụ MOS. Vì VGS<VT xuất iện một điện trường có chiều hướng từ móng đến cổng, do đó các lỗ trống di chuyển về phía bề mặt lớp oxide, bề mặt tích lũy lỗ trống.
+ Kiểu hiếm: khi VGS=VT, có một điện trường hướng từ cổng tới móng, điện trường này đẩy lỗ trống ở bề mặt vào trong móng nhưng chưa đủ lớn để kéo điện tử thiểu số về phía bề mặt nên tạo ra vùng không gian không có hạt tải gọi là vùng hiếm hay vùng điện tích không gian.
+ Kiểu đảo: khi VGS>VT, điện trường tạo ra có chiều hướng từ cổng đến móng và đẩy lỗ trống vào sâu trong móng và đủ lớn để hút điện tử thiểu số về phía bề mặt do đó bề mặt bị đảo, chuyển từ loại p sang loại n.
2.2 Transistor tăng cường p-MOS
Ký hiệu:
D
D
|J
G
J
h
n,
S
S
G
Hình 2.5 Ký hiệu transistor pMOS
Cấu trúc:
Hình 2.6 Cấu trúc phân lớp transistor pMOS
Cấu trúc gồm nền (Substrate) Silic loại n, hai vùng khuếch tán loại (p+) gọi là nguồn (Source) và máng (Drain). Giữa nguồn và máng là một vùng hẹp nền n gọi là kênh, được phủ một lớp cách điện (SiO2) gọi là cổng oxit.
Với hằng số truyền dẫn là:
Đâc tuyến cùa nMOS:
x 10
4
VD (V)
Chương 3
CÔNG NGHỆ XỬ LÝ CMOS
3.1 Quy trình tạo Wafer
Silic là chất bán dẫn trong trạng thái tinh khiết hay bán dẫn thuần, là chất có độ dẫn điện nằm giữa chất dẫn điện và chất cách điện. Độ dẫn điện của bán dẫn có thể thay đổi bằng cách pha tạp chất vào Silic từ đó hình thành hai loại chất bán dẫn mới là n và p, tùy thuộc vào nồng độ pha mà ta có n+ và p+.
Từ một lò nấu nỏng chảy Silic đa tinh thể kéo ra được thỏi Silic đơn tinh thể bằng cách dùng thạc anh làm mồi và kéo lên, phương pháp này gọi là phương pháo Czochralski. Ngày nay phương pháp phổ biến là sản xuất thẳng vật liệu đơn tinh thể bằng cách cho lượng tạp chất bổ sung vào Silic nóng chảy để cho đơn tinh thể với các chất dẫn điện theo yêu cầu.
Hình 3.1 Phương pháp Czochralski
Hình 3.2 Thỏi Silic được kéo ra
Từ một thỏi Silic hình trục, cưa ngang ta được các miếng wafer.
Hình 3.3 Các tạo một wafer
Có nhiều độ rộng wafer khác nhau và càng ngày kích thước càng được tăng rộng:
Hình 3.4 Hình dạng và kích thước wafer
3.2 Phương pháp khuếch tán và bắn electron
Để tạo nên các linh kiện khác nhau thì cần phải có các bán dẫn khác nhau như n, p, n+ và p+. Để tạo được các chất bán dẫn khác nhau cần phải pha tạp chất với những tỷ lệ khác nhau, muốn làm được điều này cần phải sử dụng Epitaxy, lắng đọng hay nuôi cấy và khuếch tán. Epitaxy bao hàm việc nuôi một màng đơn tinh thể lên bề mặt của Silic (đã là đơn tinh thể rồi) bằng đưa bề mặt wafer chịu nhiệt độ nâng cao và nguồn của chất pha vào. Lắng đọng phải bao hàm quá trình bốc hơi vật liệu kích thích vào vật liệu Silic theo sau bằng một chu trình nhiệt, nó dùng để dồn tạp chất từ bề mặt silic vào thể tích chung. Nuôi cấy ion bao gồm việc đưa nền silic tới các nguyên tử cho và nhận năng lượng độ cao. Khi các nguyên tử va chạm lên bề mặt silic tạo nên vùng với nồng độ kích thích thay đổi. Tại nhiệt độ được nâng lên bất kỳ (> 8000C) sự khuếch tán sẽ xuất hiện giữa Silic bất kỳ có mật độ tạp chất khác nhau, với tạp chất có khuynh hướng khuếch tán từ vùng có mật độ cao tới vùng có mật độ thấp. Loại tạp chất được đưa vào được điều khiển bằng nguồn kích thích. Nguyên tử Bo thường được sử dụng để tạo nên silic nhận trong khi đó asen và phốt-pho được sử dụng phổ biến để tạo nên silic cho. Bao nhiêu được xác định bằng thời gian, năng lượng và nhiệt độ của bước lắng đọng và khuếch tán.
Các vật liệu phổ biến được sử dụng làm mặt nạ bao gồm:
■ Quang trở.
■ Polysilic.
■ SiO2.
■ SiN.
Phương pháp phổ biến ngày nay là dùng 1 súng electron, sẽ bắn trực tiếp electron vào wafer để tạo ra các vùng bán dẫn khác nhau.
3.3 Quy trình tạo linh kiện và đấu dây
Bạn đang đọc truyện trên: Truyen2U.Pro